红外热像仪在PCB电路板测试中的应用_FOTRIC 320C/325C/326C/320/324/325/326红外热像仪-广州美达克公司

温度一词会影响电子设备的使用寿命和有效性。电路板需要进行全面的功能测试。为了确保产品的有保证的和最佳的功能，这是有利的。还要注意的另一个关键点是，诸如热设计，零件选择，生产过程和人力资源等功能会极大地影响电源电路的散热。

PCB电路板的加热

有许多因素导致电路板发热，例如导线趋于电阻，从而促进电路板发热。同样，组件可以承载多少功率是加热过程中的决定因素。例如，如果某个组件的功能很小，则会出现一定程度的电源问题，这会导致设备发热，然后热量散发到电路板上。另一个重要因素是散热和功耗能力的挑战。电路板的全部功率消耗范围很小。预计电路板功率容量的正常范围是总功耗的2.5-3倍。需要冷却风扇是很方便的。另一个挑战可能是以布局的形式出现的，这可以归因于发生耗散的状态和电路板的周围环境。如果电路板与另一个释放热量的设备非常接近，并且没有适当通风的空间，然后电路板已被密封，那么热量的积聚又会导致电路板过热。我们应该考虑电路板的设计。这是如何影响电路板功能的说明。具有不必要的高电流线路的电路板将无法正常工作。例如，铜箔的载流容量小于3 Amps / mm2。最后，我们还要考虑其他典型挑战，例如相间不良，

客户需要以下挑战的解决方案：

1. 需要组件的有组织的布置或更好的布局。其原因是因为已知大功率设备会释放高水平的热量。但是，如果这些各种组件有条理地布置，则热负载可以稳定。
2. 这些设备可能会变热并不是什么新闻，但重要的是要确定过热的确切单元。这对于防止整个电路板的过度故障很重要，因为过度的故障可能归因于对设备的错误选择和较长的操作时间。
3. 另一个重要的挑战是缺陷和短焊接，这会增加客户服务的成本。
4. 将需要确定热负荷区域，然后进行评估，以评估热设计是否有影响，然后制定旨在全面运行的计划。所有这些将旨在完全确保优化散热。

当前的解决方案及其局限性

以下是可用的解决方案，但它们也有其自身的独特缺点：

热Ç ouple和数据采集（DAQ）
我们有所谓的ThermoCouple和数据采集（DAQ），具有以下缺点：

1. 热电偶不能与其他组件以非接触方式运行。多通道DAQ系统用于获取温度记录。即使温度的测量是可靠的，但也很麻烦。
2. 由于不同的规律，该过程需要时间，并且将热电偶放置在其他组件上的效率不高。
3. 热电偶可能会导致尺寸较小的组件的热量分布发生变化。
4. 由于热电偶会经历我们简单称为温度惯性的事实，因此记录的温度与实际温度之间可能存在延迟。
5. 通道数量的限制导致热电偶只能插入几个地方，甚至此操作也仅取决于操作员的专业知识。

6. 由于一些PCB已知是电流和电压的载体，实际上会构成很大的威胁，因此操作人员的安全受到关注。